LED基板散热胶HM-714导热硅脂（散热膏）
概 述
本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物，是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙，降低界面的接触热阻，有效地提升发热元器件的散热效能。
一、产品特性
卓越的导热性能，适合高端散热应用；
◆ 涂抹性滑顺，附着性优良，使用方便；无溶剂体系，低挥发性有机物；
◆ 高稳定性，可在－30℃～180℃下长期使用，不易干固；
安全无毒，无腐蚀性，符合RoHS环保要求。
二、主要用途
◆ 高发热量微处理器、大功率器件等的散热介面材料（TIM1及TIM2）；
◆ 电源模块、移动通讯设备等的散热用途；
◆ 大功率LED背光模组的散热。
三、典型技术数据
项目 测试结果
外观 灰色膏状物
导热系数 W/m.k ≥3.5
热阻抗（℃-cm2/W，40psi） 0.082
体积电阻率 Ω.cm ≥1.0×1014
油离度 (120℃,24h) 0.5%
胶层厚度（BLT，μm） 40
挥发份 (120℃,24h) ≤1.0%
四、包装,储存及使用注意事项
包装形式:1KG/罐。
储存在阴凉及干燥处，在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。
储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用效能。如有必要，应搅拌均匀后使用。
五、使用指导
建议对所有接触表面用溶剂（异丙醇等）彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热（40℃～50℃）降低粘度，以获得更薄的胶层厚度。 |
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